インプラント3

長崎大学生命医科学域口腔インプラント学分野 黒嶋伸一郎先生。ボーンレベルインプラントとティッシュレベルインプラントを使い分ける。ボーンレベルインプラントではネック部直径3.3mm 4.1mm 4.8mmで、ティッシュレベルインプラントではカラー部4.8mm 6.5mmになっている。ラフサーフェス部分はSLA処理を行っている。ティッシュレベルインプラントの方がインプラント周囲炎のリスクが低い可能性がある。プラットフォームスイッチングタイプに改良された事で骨吸収を0.2~0.5mmの吸収に収める様にできた。ティッシュレベルインプラントではエマージェンスプロファイルの角度に左右されないがボーンレベルインプラントでは30度以上はリスクが増える。凸型も不利に働く。マイクロスレッドを付与することで応力を著しく減少できる。